天康一体化温度变送器稳定性及可靠性有科学的保证

 

　　天康一体化温度变送器输入单路或双路热电偶、热电阻信号，变送输出隔离的单路或双路线性的电流或电压信号，并提高输入、输出、电源之间的电气隔离性能。

 

　　一、天康一体化温度变送器的技术特点

 

　　本产品采用了先进的数字化技术，天康一体化温度变送器具备了传统模拟仪表所不具备的多项先进性能，在对高、低频干扰信号的抑制方面均有着优异表现，天康一体化温度变送器即使在大功率变频控制系统中依然能够可靠应用，同时，数字化技术的应用*克服了传统温度变送器线性差的缺点，天康一体化温度变送器内部采用数字化调校、无零点及满度电位器、自动动态校准零点、温度飘移自动补偿等诸多先进技术，并符合iec61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求,这一系列技术的应用使产品的稳定性及可靠性得到科学的保证。

 

　　二、天康一体化温度变送器的技术参数

 

　　系统传输准确度：±0.2%×f·s

 

　　天康一体化温度变送器温度漂移：≤0.0015%f·s/℃

 

　　冷端温度补偿准确度：±0.1%

 

　　测量热电阻时允许的引线电阻：≤50ω

 

　　工作温度：工业级标准 -10～+55℃

 

　　电流输出允许外接的负载阻抗:4-20ma输出时0~500ω；0-10ma输出时0~1kω

 

　　电磁兼容:符合iec61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求.

 

　　输入/输出/电源/通讯/双路间绝缘强度：≥1500v.ac

 

　　天康一体化温度变送器储运环境温度：-40～+80℃

 

　　相对湿度：10-90％rh（40℃时）

 

　　天康一体化温度变送器供电电源：交流： ac 95～265v

 

　　天康一体化温度变送器直流：dc12v～32v（反接保护）

 

　　输入功率：0.9～1.8w

 

　　通讯接口：rs232 或 rs485，modbus软件协议（选配）。

 

　　外形尺寸：宽×高×深：22.5×100×115mm